存储型号选型器 Storage Selector

数据来源：本型号库全部参数取自各原厂官方网站产品选型页与公开规格书（Macronix macronix.com / mxIC.com.tw、ESMT esmt.com.tw、普冉 puyasemi.com、复旦微 fmsh.com、兆易创新 gigadevice.com、新芯 xmcwh.com），未使用第三方导购站作为参数依据。

已核实：容量、电压、接口、最高频率、封装、温度等级、量产状态均来自原厂公开选型表。EEPROM 的容量以 1Kb = 0.0009765625Mb 折算为统一基准参与排序，界面显示时仍还原为 Kbit / Mbit 原始单位，不会出现 0.125Mb 这类别扭写法。
需向原厂确认的字段：擦写寿命、ECC 需求等可靠性参数，部分系列原厂未在选型表公开，界面中以「—」呈现，不作推测。具体料号级规格书请以原厂最新版本为准。

车规（AEC-Q100）标注口径（2026-10-07 逐料号重核）：本库只给原厂官网明确标注车规的料号打 AEC-Q100 标记，不按温度等级、封装或料号命名推断——工业级（Industrial Grade）≠ 车规，-40~125℃ 也不等于 AEC-Q100。各家判据：旺宏按官网 Grade 字段（全库仅 7 颗 Automotive Grade 1 (Q)）；晶豪按官网 Grade 列（Serial NOR 21 / 并行 NAND 7 / SPI NAND 5 / DRAM 19）；兆易按官网车规专区（NOR 76 / NAND 6）；普冉 EEPROM 按官网 AECQ100 列（18 颗，其余料号该列为空即无认证）；复旦微按 A1 后缀车规系列。全库合计 198 颗。特别说明：旺宏 eMMC（MX52LM/MX52LT）官网 Grade 仅 Consumer(W) / Industrial(I) 两档，无车规档，故不标 AEC-Q100。

原厂推荐度（2026-10-07 新增）：首选优先级不按字母序、也不按料号新旧，按原厂官网标注的推荐状态排。旺宏官网 PartNoStatus 字段区分 P+ = Production, for new design（推荐用于新设计）、P = 常规量产、P- = 不推荐用于新设计、E+ = 停产、S/D = 样品或开发中；本库把它解成 pr 字段参与排序，并在卡片上以绿色「原厂推荐」徽章标出 pr = 1 的型号。所以查 32Mb 旺宏 NOR 时排在最前的是 MX25L3233F 而不是老料号 MX25L3206E；若直接点名一颗非主推料号（如 MX25L3206E / MX25L25635F），结果下方会提示「原厂同档主推 XXX（官网标 for new design）」，方便直接换成主推款。目前 pr 字段仅覆盖旺宏（249 个料号）——其余五家官网未公开等价状态字段，一律留空不作推断，排序时按"常规量产"档参与。

首选顺序口径（v1.17.0 调整 · 工规优先）：默认以工业级 -40~85℃ 为准，车规（AEC-Q100）不再优先。此前车规料在打分里白拿一档加成（auto ? 满权 : 0.6×），会把同容量、同电压的工规料压到后面 —— 实测查「1Gb NOR」时首选曾是车规的 MX66UW1G345G（-40~125℃），而工规的 MX66L1G45G 只能排第二。现在两处都改了：① 温度按「能否覆盖工规 -40~85℃」给分，覆盖的拿满分、只到商规（0~70 / -25~85）的降档；② 车规不再是加分项，只在显式勾选左侧「仅车规」时作为过滤条件参与。默认排序中两者同权，同为原厂主推时工规排前。客户明确要车规件时勾选「仅车规」即可；库里仍逐料号标注 AEC-Q100 徽章，标注口径不变。

eMMC 首选口径（v1.20.0 · 与上述取向相反）：eMMC 默认以「消费级 -25~85℃」为首选档，工业级 / 扩展温度档降一档排在后面。原因是 eMMC 的常规装机场景是消费类整机（盒子 / 平板 / 路由 / 记录仪 / 车载后装），客户默认问的就是消费级；工业级与扩展温度档价格、交期都更高，不该默认抢「首选」。实测触发：查「8GB eMMC」时首选曾被工业级包揽（MX52LM08C31 与 MX52LM08A11XVI / XWI 都是 91 分），消费级 MX52LM08A11XVW 只有 86 分、排第 4；调整后消费级回到首选位。需要工温 / 扩展温度的客户勾选左侧温度条件即可（例如勾「工业级 -40~85℃」），届时按「能否覆盖」判定，与其它品类口径一致 —— 8GB 要 -40~105℃ 时即选 MX52LM08C31（Industrial Grade (J)）。注意：NOR / SLC NAND / EEPROM / DRAM 仍按上一条「工规优先」执行，未受此条影响。

多值字段显示口径（v1.18.0 起，v1.19.0 扩至接口与温度）：同一系列有多个取值的字段一律逐行列出，不再以「 / 」并列挤压、也不截断省略。已覆盖四类字段 —— 封装（如 SOP8-150 / SOP8-208 / TSSOP8 … 每行一种，最多可列 10 行）、包装（如「管装 92 只/管」与「编带 2,500 只/盘」各占一行，并带置信度角标）、接口（SPI / Dual / Quad 逐行）、温度（-40~85 / -40~105 / -40~125 逐行）。交叉替代推荐条、四款对比表、Pin-to-Pin 替代表同步按此口径显示。注意：① 包装数量按该系列默认封装计，若该系列有 N 种封装，卡片悬浮提示会写明「该系列有 N 种封装，此处按 XX 计」——客户实际下单的封装若不同，包装数量请按实际订购封装向原厂复核；② 「电压」字段显示的是该系列工作电压范围，多位候选料的电压档差异请看卡片电压与推荐条上的「电压同档 / 宽压兼容」徽章。

筛选口径与容量单位（v1.25.0 / v1.26.0 调整）：① 电压与容量同属「硬过滤」，不受「严格筛选」开关影响（v1.26.0 修正） —— 勾了 3.3V 就只出 3.3V 档；排序上同电压档也永远排在最前（先于代理线次序与原厂推荐度），客户点名 3.3V 时，宽压的 MX25R2035F 不会再压过 3.3V 的 MX25L2006E 抢首选。修正前的实测：关掉「严格筛选」再勾 3.3V，会出 671 款（其中 1.8V / 2.5V / 5V 共 383 款），「代理线优先」排序下旺宏的宽压款直接坐首选位。② 电压「精确档」的由来 —— 勾了 3.3V 就只出 3.3V 档，此前会把能承接 3.3V 的宽压（1.65–3.6V）与 2.5V 档一并列出，客户看到"勾 3.3V 却混进宽压"会以为筛选没生效。同时新增「含兼容档」开关（电压那一行下方，默认关闭）：勾上就把能承接该电压的宽压 / 覆盖档器件一并列出；不勾而该电压档与其它条件组合后确实没有对应产品时，系统会自动放开为兼容档、并在结果区明确告知，不让用户面对一屏空白。被挡在外面的兼容档数量会如实写出来（"另有 N 款能承接该电压"），不会悄悄藏货。注意：交叉替代推荐条（六条代理线各一格）的取值口径不受此开关影响，它本来就会标出「电压同档 / 宽压兼容」，因为换上一颗"能承接"的器件正是替代推荐要回答的问题。
② 容量框支持「数字 + 单位」直写 —— 老版是「数字框 + 单位下拉」，往数字框里写 1Mbit 时字母会被浏览器直接吃掉（用户看到的是"查不到"），只能自己换算成 1024Kbit 再填。现在容量框是文本框：1Mbit / 1024Kbit / 512Kb / 64Mb / 32GB / 1M bit 都直接认（写了单位就把下拉同步过去），并在下方实时给出换算对照（1 Mbit = 1,024 Kbit）；写法实在看不懂时会明确提示"未按容量筛选"，不再静默忽略。单位下拉按口径分成两组 —— 比特（bit）：Kbit / Mbit / Gbit 与 字节（Byte）：KB / MB / GB，闪存 / 内存一律按 bit 报容量、eMMC 等整机存储按 Byte，两边不可混。写法暧昧时按行业习惯判定：Kb / Mb / Gb（含小写 kb/mb/gb）一律当 bit，KB / MB / GB（大写 B）当字节；只写 K / M / G 时按类别判 —— eMMC 按字节、其余按比特（与一句话需求同口径）。

NAND「页 / 块」全面核订（v1.26.1 起，v1.26.2 扩至全部四线）：旺宏 NAND 的页 / 块已按原厂规格书逐料号核订，不再按系列套用同一组数字。★ 并行 3.3V（MX30LF / MX60LF）：18AC 与 E8AB 代 = (2K+64)B 页 / (128K+4K)B 块；28AD 代的 1Gb / 2Gb = (2K+128)B / (128K+8K)B；4Gb 的 28A 代与 8Gb 的 28AD = (4K+256)B / (256K+16K)B；8Gb 的 18AC（MX60LF8G18AC）亦为 (2K+64)B / (128K+4K)B（双 4Gb die 堆叠，页结构与 4Gb 不同）。★ 并行 1.8V（MX30UF / MX60UF）：与 3V 线同代次结构，18AB / 18AC 代 = (2K+64)B / (128K+4K)B，28AD 代的 1Gb / 2Gb = (2K+128)B / (128K+8K)B，4Gb / 8Gb 的 28AD = (4K+256)B / (256K+16K)B。★ SPI NAND（MX35LF / MX35UF）：24AD 的 4Gb 与 E4xx 的 4Gb = (4K+256)B / (256K+16K)B；24AD 与 E4AD 的 1Gb / 2Gb = (2K+128)B / (128K+8K)B；14AC 与 E4AC / E4AB 的 2Gb / 1Gb = (2K+64)B / (128K+4K)B。★ 早期 1-bit ECC 档（MX30LF1G08AA / 1208AA）= (2K+64)B / (128K+4K)B。旧版把 1Gb / 2Gb 的 2KB 页 / 128KB 块套到全部容量档，导致 4Gb 器件显示成 2KB 页 —— 这正是客户截图报错的地方。同时更正：耐写次数按 ECC 条件分级 —— 8-bit ECC 口径的 28AD / 24AD / E4AD 代（含 MX30LF4G28AD、MX30UF4G28AD、MX60LF/UF8G28AD、MX30LF1G28AD / 2G28AD、MX30UF1G28AD / 2G28AD、MX35LF/UF xG24AD 与 xE4AD）= 6 万次；4-bit ECC 口径的 18AC / 14AC / E4AB（含 MX35LF/UF xG14AC、MX35LF1GE4AB）= 10 万次（原厂规格书原文）。28AC 代（已标 NR）耐写未单独核订，沿用系列默认 10 万次，下单前请以原厂规格书为准。
SPI NAND 料号末段的 ECC 归属（v1.26.2 更正）：旧版说明写反了。x24xx = 主控需提供 8-bit ECC（无片内 ECC）；x14xx = 主控需提供 4-bit ECC；xE4xx = 片内（on-die）ECC、默认开启，主控无需纠错 —— 原厂产品列表「ECC Requirement」列对 E4 档正是标 ECC-free（含义是"主控无 ECC 要求"，不是"器件无 ECC"）。依据：原厂 MX30LF 1Gb/2Gb/4Gb 规格书、MX60LF8G18AC v1.1、MX60LF8G28AD v1.1、MX30UFxG28AD v1.3、MX30UF2G16(18)AB / MX30UF1G16(18)AC、MX35LFxG24AD v1.4、MX35LF2G14AC v1.1、MX35LFxGE4AD v1.6、MX35UFxG24AD v1.4、MX35UFxGE4AD v1.7、MX30LFxGE8AB v1.3，以及迁移指引 AN-0716 / AN-0772 / AN-0365 / AN-0739 / AN-0979 与 Linux mtd spinand 驱动说明。

8Gb NAND 页 / 块跨厂核订（v1.27.0 新增）：8Gb 档的页 / 块此前一律沿用系列默认值（2KB / 128KB），与各家原厂规格书都不符，本轮按原厂规格书逐颗更正 —— ★ 晶豪（ESMT）8Gb 分两个版本：F59L8G81XA(2Y) / F59D8G81XA(2Y)（XA 版）= (4K+224)B 页 / (256K+14K)B 块（4,320B 页、2 平面 × 2,048 块）；F59L8G81KSA(2R) / F59D8G81KSA(2R)（K 代，两片 4Gb 堆叠）= (4K+256)B / (256K+16K)B；两者耐写均为 6 万次（旧版沿用系列默认 10 万次，是错的）。★ 复旦微 8Gb（FM29LF08）= (4K+256)B 页 / (256K+16K)B 块、2 芯片 × 2,048 块 × 64 页、耐写 10 万次。★ 顺带核订复旦微 4Gb / 2Gb：4Gb（FM29F04 / FM29LF04）= (2K+128)B / (128K+8K)B、耐写 10 万次；2Gb（FM29F02 / FM29LF02）同结构、耐写 8 万次。★ 旺宏 8Gb 复核无误（MX60LF8G18AC = (2K+64)B / (128K+4K)B，MX60LF8G28AD / MX60UF8G28AD = (4K+256)B / (256K+16K)B）。依据：晶豪 F59L8G81XA(2Y) / F59D8G81XA(2Y) / F59L8G81KSA / F59D8G81KSA 规格书，复旦微 FM29F08I3 / FM29F04I3 / FM29F02I3 系列规格书。尚未取得原厂规格书的档位（晶豪 1–2Gb 与 4Gb 的 KA / KSA 变体、复旦微 G 系列与 1Gb）卡片上已如实注明「口径待核订」，不做推断。

晶豪 SPI NAND 逐代核订（v1.27.1 新增）：用户实测发现 F50L2G41KA(2V) 卡片页 / 块 / ECC / 寿命仍沿用系列旧值，本轮按原厂规格书把 F50L（3.3V）/ F50D（1.8V）两条 SPI NAND 线逐代更正，不再笼统写「2112B / 2176B」—— ★ 1Gb（LB / LC 代） = (2K+64)B 页 / (128K+4K)B 块、片内 ECC 1bit/512B、耐写 10 万次；★ 2Gb XA 代（XA(2B) / XA(2BE)） = (2K+128)B 页 / (128K+8K)B 块、片内 ECC 8 bits/sector、耐写 10 万次；★ 2Gb KA 代（KA(2V)，两片 1Gb 双 die 堆叠） = (2K+128)B 页 / 128KB 块、片内 ECC 8-bit、耐写 6 万次（旧版沿用 10 万次，是错的）；★ 4Gb XB 代（XB(2X)） = (4K+256)B 页 / (256K+16K)B 块、片内 ECC 8 bits/sector、耐写 10 万次。KB(2P) 与 1.8V（F50D）各档规格书未单独取得，卡片按同 die / 同代参数镜像并如实注明「待核订」。依据：晶豪 F50L1G41LB(2M) / F50L1G41LC(2P) / F50L2G41XA(2B) / F50L2G41XA(2BE) / F50L4G41XB(2X) 规格书与 F50L2G41KA(2V) 规格书（用户提供原件）。

料号直查 · 竞品识别 · 交叉替代推荐（v1.10.0 / v1.11.0 / v1.12.0 / v1.13.0 / v1.14.0 / v1.16.0）：入口 —— 左栏顶部「一句话需求 / 别家料号」输入框下方有一排「点一下试试」示例按钮（v1.14.0 新增），点一下就会自动填入并查询，不必先学会语法：华邦 W25Q64JV → 换哪颗？看交叉替代、MX25L25645G → 查参数看库内料号直查、64Mb SPI NOR 3.3V → 筛选看条件检索。三个输入框的分工：整句需求或别家料号走「一句话需求 / 别家料号」那栏，库内料号 / 系列片段过滤走下面的「关键词」栏（两栏相邻排列，v1.13.0 起），与下方按参数勾选的部分以分隔线区分。
① 输库内料号（如 MX25L25645G）→ 直接定位该颗并带出全部参数，不受任何筛选开关影响（点名直查优先于一切解析）；输基型号（如 P24C128D）→ 一次带出同基型号的全部封装 / 温度后缀档；大小写不敏感；带完整订购后缀（如 P25Q40H-SSH-IR）也能命中。
② 输竞品料号（如华邦 W25Q64JV、W25N01GV、W29N02GW、美光 MT29F2G08AB，也可以写「华邦 W25Q64JV 有没有能替的」）→ 结果区顶部出现带 「⇄ 交叉替代推荐」 角标的推荐条，横排六条代理线各自的对应款，一眼看完「你们拿哪颗替」（v1.14.0 起加角标与操作提示，此前只有一行说明文字、不易辨认这是什么）。识别分两条路：先查 竞品规格基线（华邦 NOR 与 NAND 全系已覆盖，见下条），命中即用原厂规格（含电压档）收窄；基线未收录的退回行业通行命名法，只推类别与容量。命名法支持华邦 W25Q / W25X / W25N / W29N、美光 N25Q / MT25Q / MT29F、英飞凌-赛普拉斯 S25FL、ISSI IS25LP / IS25WP、微芯 SST25VF / SST26VF。卡片可点击，直接定位到下方结果里的那颗料号。
③ 解析次序保证（v1.16.0 修复）：料号识别一律排在容量解析之前（库内料号与竞品料号是同一条规则）。原因：W25N01G 结尾的 01G、MX25L25645G 里的 25645G 都会被容量简写规则读成容量，若不拦住，用户点名的这颗料号就被当成「容量 1Gb / 25645Gb」去检索，拿到一堆不相干的器件而不是它本身或它的替代款——这正是「输了料号查不出来」最常见的真实成因。现在只要整句看起来就是一个料号、且确实识别得出来，就按料号处理，其余维度一概不解析（点名语义优先）。
④ 输库内料号时同样给出跨品牌对应款，且这一路精度更高 —— 能算出该料号的 Pin 兼容组（同封装兼容组 + 同电压档 + 接口与温度不退化），命中即标注 Pin 兼容（同封装同引脚定义，硬件无需改板），并自动排除其自家型号（同厂换型请用结果卡片上的「查 Pin-to-Pin 替代」）。
⑤ 每格挑款的次序：电压档能不能承接（同档 > 宽压兼容）→ 原厂推荐度 → 料号长度。把电压档放在最前是因为它决定"能不能用"——实测教训是不排这一层时，华邦 W25Q64JV（3.3V）会被推出 1.8V 的款，换上去根本不能用。v1.12.0 起，只要基线命中，电压档就升级为硬门槛（只留能承接的款，格子内标「电压同档」/「宽压兼容」）；基线未命中时仍只按通用性排列，条头会写明「已按最通用的宽压 / 3.3V 档排列」，实际系统若是 1.8V 或 5V，请再用结果区的「电压」筛一次。
华邦规格基线（v1.12.0 新增 NOR，v1.16.0 扩展 NAND · 交叉推荐从"猜"升级为"查"）：客户拿华邦料号来问替代，是代理商最高频的问法——华邦是 SPI NOR 的行业第一，被要求替换的场景最多。此前只能靠命名法猜出「类别 + 容量」，猜不到电压档——而同是 64Mb NOR，3.3V 与 1.8V 的器件不可互换，推荐错了比不推荐更糟。故新增一张竞品系列规格基线表，把华邦 32 个系列（Serial NOR 19 个 + QspiNAND 5 个 + 并行 SLC NAND 8 个）的电压档 / 容量区间 / 是否车规 / 接口家族固化下来，数据逐条取自华邦官网产品系列表与三份原厂 Product Brief（Serial Flash · QspiNAND · SLC NAND）。
命名结构是 W25[Q|H|X] + 容量码 + 版本码 + 封装码 + 温度/包装码，其中版本码决定电压档——JV=3V 通用、JW=1.8V 通用、NE=1.2V、RL/CL/DL=2.3–3.6V、W25H-*=车规系列。所以 W25Q64JV 会被还原为「NOR 64Mb · 3.3V · W25Q-JV 系列 · 3V 通用」，再用这个电压档去六条代理线里挑款。容量码做成了显式映射表而非算式——官网 W25Q02JV 是 2Gb（2048Mb）而 W25Q32JV 是 32Mb，靠算式必然踩坑。
除电压档外，基线还带一个接口家族标记（华邦 W25Q / W25X 全系为 SPI），推荐时据此排除同容量档里的并行 NOR。实测教训：不加这一层时，256Mb 档会推出 MX29GL256F（TSOP56 并行 NOR）去替 W25H256JV（SPI），客户看一眼就知道不靠谱。电压与接口两道门槛都只作用于推荐格与面板上的候选计数，不改动用户的检索表单本身（面板按钮点击时才落地）。
v1.16.0 扩展：华邦 NAND 两条线已纳入基线。华邦的 NAND 不止一条线：QspiNAND（W25N，SPI/Dual/Quad 接口、片内 ECC、512Mb–4Gb、8 脚封装与 NOR 同尺寸） 与 并行 SLC NAND（W29N，ONFI x8/x16、TSOP48 / BGA63、1Gb–8Gb）。两条线的命名结构一致：前缀 + 容量码 + 代次码 + 电压码，末位电压码决定电压档——V = 2.7–3.6V，W / Z = 1.7–1.95V（Z 是同一 1.8V 档的 x16 变体）。这一条在原厂两份 Product Brief 选型表的 40 余行里全部成立、无例外，所以敢据此还原电压档。代次码（G / J / K）不影响电压，只关系速率与片内 ECC 位数（J = 166MHz 高速 + DTR，K = 4-bit 片内 ECC），界面不做承诺。由此 W25N01GV 会还原为「SLC NAND 1Gb · 3.3V · SPI 接口」，W29N02GW 会还原为「SLC NAND 2Gb · 1.8V · ONFI 并行」，再用它去六条代理线里挑对口存储。
⚠️ NAND 系列一律不标车规：华邦另有独立的 Automotive Product Brief，料级车规状态须逐颗核对，不替原厂下结论。只报到代次码、没写电压码的写法（如 W25N01G）仍走命名法兜底——给得出「NAND 1Gb」，给不出电压档，如实降级而不是猜一个。
⚠️ 为什么不是「把华邦料号全量入库」：华邦 QSPI NOR 单一产品线，官网计数就有 1974 个料号组合（含全部封装 / 温度 / 包装），逐料号入库等于把选型器变成别人家的产品目录，还要长期跟线维护；更关键的是用途隔离——竞品料号不在代理范围，一旦混进库内数据，常规检索（如"64Mb NOR"）就会冒出不能卖的型号，反而误导销售。因此基线表永不进入结果集，只在"输入竞品型号 → 还原规格 → 推荐代理品"这一条路径上使用。这是刻意的设计取舍，不是数据缺失。
⚠️ 基线只覆盖电压 / 容量 / 车规三个维度，封装与温度档不在其中——同一系列的同一电压档也可能有 8 种封装（如 W25Q64JV 有 SOP8-208 / SOP16-300 / WSON8-6x5 / WSON8-8x6 / XSON8-4x4 / TFBGA24 等），逐档录入易错且需长期跟线，因此界面如实提示「请按客户实际订购码核对」，不猜。若客户给出完整订购码（如 W25Q64JVSSIQ），封装码 SS 对应 SOP8-208，可据此在下方结果里按「封装」筛一次。

⚠️ 推断边界（务必守住）：基线命中时只输出【类别 + 容量 + 电压档 + 车规】，基线未命中时只推断【类别 + 容量】；任何情况下都不猜封装 / 温度 / 擦写寿命；依据是原厂公开资料或行业通行命名法，UI 上全程标注；库内若无同规格产品则不出该引导，不开空头支票。竞品推断会重置其它维度的勾选（点名语义优先），避免上一次残留的电压 / 封装条件把本该出现的替代款筛没。

包装形式与最小包装量 SPQ（v1.8.0 新增，v1.9.0 起普冉升级为原厂实据）：卡片上的「包装」字段给出该料号的包装形式（管装 Tube / 托盘 Tray / 编带卷装 Tape & Reel）与最小包装量 SPQ。必须先说明：原厂官网的选型接口一律不公开这两项，这不是本库漏采（旺宏原厂另有一份独立的 MPQ 表可覆盖，普冉也直接提供原厂清单，见下方两条专条）——旺宏官网 PCN P-2203-0011 原文写着 Macronix part numbers do not include the packing option designator (code)，包装形式要在下单时于采购订单备注栏指定；兆易把包装位藏在完整订购码末位（T 或留空 = Tube、Y = Tray、R = Tape & Reel）；晶豪 / 复旦微 / 新芯的选型页同样只到「封装形式」这一层。因此本库按「厂商 × 封装」建表，逐格标注来源与可信度，绝不把一家厂商的数字套到另一家，也不按封装尺寸猜数量。可信度用角标字母表示：A = 原厂规格书 / PCN 原文口径；B = 分销渠道公开且多源一致（≥2 个独立来源）；C = 单源参考，可能随订购后缀 / 批次变化；D = 无数量依据，仅按封装结构推断包装形式（例：无引脚贴片件上不了管、球栅阵列必须用托盘）。鼠标悬停「包装」字段可看到完整出处。已核实到的四类交叉印证差异也如实保留，例如兆易 24-TFBGA 是托盘 4,800 颗而旺宏同尺寸既有 2,000 颗/盘（Mouser 工厂包装数量）又有 480 颗/托盘（不同订购后缀），晶豪 SOP-8 换成 150mil 体后从 90 颗/管变 100 颗/管，新芯 SOP-8 编带量在三个渠道给出 1000 / 2000 / 4000 三种口径。所有 SPQ 均为参考值、不是原厂承诺，报价与下单前必须向原厂或授权代理复核。

普冉原厂订购码与包装（v1.9.0 新增 · A 级包装实据）：普冉半导体直接提供了三份对外产品清单——Flash（GS serial）2025-07、Flash（GE serial）2025-10、EEPROM 2025-03，合计 874 个订购码 / 187 个基型号，逐条公开「封装 + 包装形式 + 最小包装量 MPQ」。这是本库里唯一一份原厂自己公开包装数量的数据，因此普冉料号的「包装」字段直接改用原厂清单原文（角标 A），不再出现在分销渠道之间打架的参考值。卡片另新增「订购码」一行：给出该封装下的完整订购码（例如 P25Q40H-SSH-IR = SOP8-150 编带、P25Q40H-SSH-IT = SOP8-150 管装），鼠标悬停可看该型号原厂全部包装档，报价可直接抄订购码。覆盖情况：库内 205 个普冉料号中 171 个能对上原厂基型号（其中 129 个默认封装精确命中、42 个换封装命中），其余 34 个退回分销参考值（B/C）或结构推断（D）。两处口径差异请留意：① 原厂对管装 / 托盘按 Pcs/Box（只/箱）、编带按 Pcs/Reel（只/盘）列示，界面保留原厂单位，不折算成「只/管」；② GS serial 清单带原厂「导入状态」列（MP / NR），本库原样保留在提示里、不推断其含义，若要据此调整首选排序请先与原厂确认口径。另：这三份清单里还有 60 个基型号未入库（多为 WLCSP 单片订购码型号与 PY25 系列同族型号），可按原厂清单随时补齐。

旺宏原厂 MPQ 表 · 包装实据（v1.24.0 新增）：旺宏另有一份独立的《MXIC MPQ》原厂表（IC 封装 × 包装形式，逐订购码列出「最小单位包装 / 原厂标准内箱 / 外箱」三级数量；MXIC 段共 760 行，归并后 69 组「封装 × 包装形式」）。本次据此把旺宏的包装字段整体从分销参考值（B/C）升级为原厂实据（A）：292 个旺宏料号中 214 个拿到原厂直接数据（73.3%），覆盖 SOP8-150 / SOP8-208 / VSOP8 / SOP16-300 / WSON8（6×5 与 8×6）/ SON8 / USON8（2×3、4×3、4×4）/ XSON8 / WLGA8 / TSSOP8 / TSOP48 / TSOP56 / VFBGA63 / BGA153 等封装。四点须知：
① 原厂按封装尺寸分档，本库不再按族名合并 —— 同为 SOP-8，150mil 与 200mil 的管装量（98 与 92 颗/管）、编带量（2,500 与 2,000 颗/盘）都不同。此前包装表按族名（SOP8）建键，150mil 的料号会套上 200mil 的数字；现已按完整封装名（SOP8-150 / SOP8-208）分别建键，这正是「同一封装换尺寸换包装量」能被如实反映的原因。
② 修正一处历史错误：TSOP-48 托盘量此前按分销口径记「96 颗/托盘」，原厂实据是 960 颗/托盘（该封装 42 个订购码一致），已更正，并补上编带 1,500 颗/盘。
③ 原厂表未覆盖的部分照旧标注、不套用 —— 48 / 56 / 64-ball BGA 族在原厂表中以「CSP-48 / CSP-56 / CSP-64 + 尺寸」列示，与本库封装名（LFBGA / TFBGA / VFBGA / WFBGA / XFLGA / FBGA-48）的逐一对应关系原厂表未给出，故这部分仍按分销参考值或封装结构推断标注；TFBGA-24（73 个料号）与 PDIP-8 同样不在原厂表内。
④ 原厂表按「最小单位包装 / 内箱 / 外箱」三级列示，卡片只呈现「最小包装量」一级；若报价需用到内箱 / 外箱数量，请按原厂 MPQ 表核对。

覆盖率说明：2026-10 已按六家原厂官网选型接口逐个类别重扫一遍全量料号，覆盖旺宏 NOR/SLC NAND/eMMC、晶豪 NOR/SLC NAND/eMMC/DRAM、兆易创新 NOR/SLC NAND/EEPROM/DRAM、普冉 NOR/EEPROM、复旦微 NOR/SPI NAND/EEPROM、新芯 NOR。EEPROM 的订购后缀（封装 / 温度 / 包装码）组合繁多，库内保留的是型号主体（如 P24C128H、FM24C02C），下单前请按原厂 Ordering Information 补齐后缀；DRAM 与 SPI NAND 的 Option Code 已随料号入库，直接报基型号也能一次带出同基型号的全部后缀档。

覆盖完整性复核（2026-10-06 第二轮 · 按「容量档 × 厂商」反向审计）：第一轮是"按品牌扫"，这一轮改用"按种类扫"——把 NOR 从 512Kb 爬到 2Gb、NAND 512Mb–8Gb、eMMC 2–64GB、EEPROM 1Kb–4Mb、DRAM 64Mb–32Gb 逐档摊开，六家横向比对，共发现 12 个空格。逐格回原厂官网密度表核对后确认：12 格全部是原厂真实的产品线边界，没有一格是本库漏录。核对依据见下方「产品线覆盖矩阵」表二的 ✕ 标记，鼠标悬停可看。
其中最容易引起误判的三条：① 1Gb / 2Gb NOR 旺宏是有的（19 款 / 9 款），真正在 512Mb 就封顶的是晶豪；② 旺宏 NOR 最小做到 512Kb（MX25L512 等），其余五家最小 1Mb 起；③ 兆易 EEPROM 只有 128Kb / 256Kb / 512Kb 三档，2Kb–64Kb 的小容量要么找复旦微 / 普冉，要么换料。
原厂自身的资料矛盾（如实标注，不替原厂圆场）：复旦微官网 SPI NOR 页面顶部写「容量: 0.5Mbit到1Gbiit」，但其产品表最小只有 1Mbit（FM25F01C），同一句里还把 1Gbit 拼成了「1Gbiit」。本库按产品表录入，未凭宣传语编入 0.5Mb 料号；若客户确有 0.5Mb 需求，建议直接向原厂确认型号。

按代理口径调整的三处：① 旺宏 eMMC 已补入——MX52LM 系列 MLC 2/4/8GB 已量产（e•MMC 5.1，153-BGA）；MX52LT TLC 系列 16GB 已量产、8GB / 32GB 原厂标 Under Development（料号已公布，按 UD 入库）；② 复旦微并行 SLC NAND 已移出——据代理口径其存储线为 NOR / SPI NAND / EEPROM，FM29F / FM29LF 并行系列不在推荐范围；③ EEPROM 为新增类别——复旦微与普冉均为本代理线内真实可下单品类，也是"友商 EEPROM 换料"的主力承接方。

仍未纳入的品类：① 新芯 XMC 的 NAND Flash——原厂官网仅提供 SPI NOR 产品页，未获自有品牌 NAND 料号；② 晶豪 MCP——官网有 16 个 MCP 料号，但属多芯片封装（DRAM+NAND 合封），不是单颗存储器件，不纳入单颗选型口径。